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文章导读：
钢结构焊缝中焊脚尺寸怎么确定?有没有标准规定或计算公式?
角焊缝的焊脚尺寸hf不得小于5t，t为较厚焊件厚度，但对自动焊，最小焊脚尺寸可减小1mm；对T形连接的单面角焊缝，应增加1mm。当焊件厚度等于或小于4mm时，则最小焊脚尺寸应与焊件厚度相同。
如果你不是搞设计的用不着知道怎么多是焊工知道焊接工艺就行了。我可以给你发一个钢结构的焊接工艺上面有很多标准可以上网查一下标准内容。
hf(焊脚尺寸)=t t6时 hf=t-1MM 焊缝有效高度(he)与焊脚尺寸的对应关系为 he=hf cosa/2 a为焊缝的夹角 。hf一般可取被焊较薄板件厚度即可，对于受力大的焊缝建议采用坡口焊。
钢结构电弧焊接： 1 平焊 1 选择合适的焊接工艺，焊条直径，焊接电流，焊接速度，焊接电弧长度等，通过焊接工艺试验验证。 2 清理焊口：焊前检查坡口、组装间隙是否符合要求，定位焊是否牢固，焊缝周围不得有油污、锈物。
焊缝高度并无准确的数字，只是一个范围。标准规定：焊缝高度一般不能小于薄板的厚度。对于板厚小于6的钢板，焊角高度等于板厚；板厚大于6mm的钢板，焊角高度习惯上按板厚的70%，但是一般不超过15mm。
无损检测仪器有哪些?
1、一般来说，无损检测包括五大常规方法即RT（射线检测）、UT（超声波检测）、PT（渗透检测）、MT（磁粉检测），还包括涡流检测、声发射检测、泄漏检测、TOFD检测等。
2、现场病害分析一般采用便携式无损检测技术，常见的分析技术有：便携三维视频显微镜、便携X荧光光谱分析、色度分析、电导率分析、土壤分析和含水率分析等。
3、XRF元素分析仪是一种基于X射线荧光技术的无损检测仪器，可以用来对材料中的元素进行定性、定量分析。在我的认知中，这种仪器在工业制造、地质勘测、环保检测、锂电池制造等领域都有应用。
4、方法，都各有其适用范围和局限性，因此新的 NDT 方法一直在不断地被开发和应用。通常，只要符合 NDT 的基本定义，任何一种物理的、化学的或其他可能的技术手段，都可能被开发成一种 NDT 方法。
5、无损检测可分为六大类约70余种，但在实际应用中比较常见的有：目视检测（VT）、射线照相法（RT）、超声波检测（UT）、磁粉检测（MT）、渗透检测（PT）、涡流检测（ECT）、声发射（AE）、超声波衍射时差法（TOFD）。
6、焊缝、气孔、砂眼、折叠等的检测、定位、评估及诊断，广泛应用于电力、石化、锅炉压力容器、钢结构、军工、航空航天、铁路交通、汽车、机械等领域。数字式超声波探伤仪是无损检测行业的必备仪器。
PCB工艺流程?
PCB加工工艺流程分为两种，如下：双面板：开料、图形转移、蚀刻、钻孔、沉铜电镀、绿油字符、表面处理、外形加工、包装。
pcb板制作工艺流程大致可以分为设计、制板、印制、钻孔、电镀、覆盖防焊膜、裁板、测试等。设计：PCB制作的第一步是进行设计，这包括电路图设计和PCB布局设计。
制造流程 PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的「基板」开始。影像（成形／导线制作）制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（Subtractive transfer）方式将工作底片表现在金属导体上。
关于渗透检测工艺文件包括和渗透检测工艺文件包括哪些内容的介绍到此就结束了，感谢阅读。
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